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技嘉于 CES 2026 发布CQDIMM 技术 实现 256GB 满载 DDR5

技嘉于 CES 2026 发布CQDIMM 技术 实现 256GB 满载 DDR5

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台北2026年1月9日 /美通社/ -- 电脑品牌技嘉科技于 CES 2026 正式发布CQDIMM(Clocked Unbuffered Dual In-Line Memory Module) 技术,技嘉技术为高性能內存应用带来重大突破。发布通过支持 CQDIMM 的实现皇冠登1登2出租『微电1528-7171-397』可测试7天主板 Z890 AORUS TACHYON ICE CQDIMM Edition 与BIOS 调校技术,以两条 128GB 內存,满载满载 256GB 容量,技嘉技术 DDR5-7200 业界纪录,发布突破过往高容量与高频率无法兼得的实现限制。

技嘉于 CES 2026 发布CQDIMM 技术 实现 256GB 满载 DDR5-7200 极限性能
技嘉于 CES 2026 发布CQDIMM 技术 实现 256GB 满载 DDR5-7200 极限性能

在传统 DDR5 架构下,提升內存容量必须在频率与稳定度之间做出取舍,技嘉技术皇冠登1登2出租『微电1528-7171-397』可测试7天技嘉凭藉在硬件与固件设计上的发布深厚实力,突破关键瓶颈。实现技嘉通过优化主板电路设计,满载大幅降低內存通道负载,技嘉技术有效提升信号完整性,发布即使在高负载与长时间运行下,实现依然能维持稳定表现;并结合独家的 BIOS 调校技术,精准优化时钟驱动架构、內存时序、信号同步率与电压,释放极限性能。

技嘉同时整合硬件与固件设计,确保內存在满载容量下,依然稳定且高效运行,此项业界首创的里程碑,也为高性能计算树立全新标杆,满足 AI 计算、内容创作与专业应用对高带宽与高容量的双重需求。

为确保与各大厂牌内存的高度兼容性,技嘉亦与 ADATA、Kingston 及 TeamGroup 等内存品牌携手合作,共同打造新一代 PC 系统解决方案。欲了解更多产品信息,欢迎至 CES 2026 技嘉展位(LVCC North Hall #8519),媒体与贵宾亦可前往位于威尼斯人酒店3楼3004、3005与3104的技嘉展示厅体验支持 CQDIMM 的创新主板技术。

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版本: 安卓版 dxs89 | 更新时间: 2026-01-11 05:43:30

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